i-Family | IDG资本A轮投资企业“芯原股份”成功登陆科创板
2020年8月18日，芯原微电子（上海）股份有限公司（股票简称：芯原股份，股票代码：688521）成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。
IDG资本在芯原股份的首轮（A轮）融资时就入局，这也是IDG资本2020年的第六家上市企业。上市后，芯原股份成为科创板集成电路设计产业中重要的一员，公司依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。根据IPnest统计，芯原是2019年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商。此外，在先进工艺节点方面，芯原已拥有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI制程芯片的成功设计流片经验，并已开始进行新一代5nm FinFET和FD-SOI制程芯片的设计研发。
公司本次上市募集资金将重点投向科技创新领域，包括“智慧可穿戴设备、智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目” ,“智慧家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台”,“智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目”和“研发中心升级项目”。
本次募集资金投资项目与公司现有业务关系密切，是从公司战略角度出发，对现有业务进行的扩展和深化。募集资金投资项目紧跟当前主流科技应用发展方向，契合公司现有产品的扩大应用以及现有研发能力提高的需要，可进一步强化公司开拓新市场和新客户群的能力，提高公司核心竞争力。
芯原股份董事长兼总裁戴伟民博士在上市仪式讲话中表示：“中国即将迎来集成电路产业的黄金十年，在这百年未遇的大变局下，芯原股份定会大力推动科技创新，加快关键核心技术攻关，持续丰富和优化自身的半导体IP储备，继续保持领先的芯片设计能力，为中国集成电路的持续发展贡献一份力量！”
IDG资本合伙人李骁军表示：“芯原拥有优秀的芯片设计服务能力，很高兴看到它通过多年不懈的研发创新，持续夯实核心技术基础，占据了技术先进性及行业竞争优势。我们相信芯原在未来能更好地满足客户的个性化定制需求，帮助加速技术产业化过程，在全球主流先进制程上屡创佳绩。”
IDG资本投资先进制造渊源已久。早在1997年，IDG资本收获的第一个上市项目“风华高科”就出自先进制造方向。IDG资本十几年前开始在全球布局芯片设计领域：在2005年投资了业内领先的电视与机顶盒集成芯片公司晶晨半导体（Amlogic）；2007年又率先投资了全球领先的通信芯片公司RDA（锐迪科）；2016年则在更早的pre-A轮就瞄准了国际领先的智能音频SoC芯片设计企业恒玄科技（Bestechnic）；此后还投资了中国基带公司中除海思外唯一拥有全网通技术的公司翱捷科技（ASR）等。
目前，晶晨半导体（Amlogic）和中微半导体（AMEC）已于2019年成功登陆科创板，而恒玄科技（Bestechnic）也于今年4月递交科创板上市申请。
在芯片设计、传感器、集成电路、半导体设备等多个领域，IDG资本先后布局、投资了10余个细分行业的头部项目，并有超过半数企业已经或即将上市。